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本设备利用反射干涉的原理进行无损测量，通过分析薄膜表面反射光和薄膜与基底界面反射光相干涉形成的反射谱，同时搭配 R-Theta 位移台，兼容 6 到 12 寸样品，可以对整个样品进行快速扫描，快速准确测量薄膜厚度、光学常数等信息，并对于膜厚均匀性做出评价。
产品详情
半导体反射膜厚仪 HSR-Mapping 技术参数
1、HSR-Mapping 规格：
1) 基本功能：获取薄膜厚度值以及 R、N/K 等光谱
2) 光谱分析范围：380nm-1000nm
3) 测量光斑大小：<1.5mm
4) 膜厚重复性测量精度：0.02nm（100nm 硅基 SiO2 样件，100 次重复测量）
5) 膜厚精度：0.2%或 2nm 之间较大者
6) 膜厚稳定性：优于 0.05nm
7) 膜厚测量范围：15nm~70um
8) 测量 n 和 k 值厚度要求：100nm 以上
9) 样品台：自动化 R-Theta 移动平台，样品台直径不小于 300mm
10) *测试方式：任意多点自动化测试，生成厚度 Mapping 图（1.圆形/方形，2.放射形，3.中心或边缘排除，4.定制（按样品需要编辑坐标点））
11) *测试速度（含有真空夹盘）：5 个点 5 秒,25 个点 20 秒,57 个点 56 秒
12) 光源：标准卤素光源（寿命 2000 小时）
13) 反射率模拟：可进行不同镀膜材料的建模，模拟镀膜膜系的反射率曲线
14) 分析软件：多达数百种的光学材料常数数据库，并支持用户自定义光学材料库；提供多层各向同性光学薄膜建模仿真与分析功能
2、样品台规格：
1) 可测晶圆大小：4 寸 & 6 寸 & 8 寸& 12 寸
2) 晶圆固定方式：真空吸附
3) 载物台移动范围：不小于 300mm☓ 300mm
4) 支持手动放片，自动 mapping 测量，测量点数跟位置在 Recipe 中可根据需要编辑
3、测控与分析软件
1) 光谱测量能力：反射率光谱测量
2) 数据分析能力：膜厚分析能力，光学常数（折射率和消光系数）
3) 软件使用 Windows 平台，设置不同级别的用户登录，如（Manager/Operator）等：别用户可以修改 Recipe；Operator 只能运行已有的 Recipe
4) 以文字或图形的方式显示当前正在运行的 Recipe 名、测量位置编号、剩余时间等参数
5) 软件具有历史记录功能，可存储历史记录文件
6) 软件可以根据需求设备测量点数
7) 可以生成 2D 或者 3D 图形
8) 绘图功能：Mapping（contour），Line 等
9) 统计功能：Max, Min, Average, Median, STD 等
10) 输出数据形式可定制，格式为 CSV 或 EXCEL 格式
4、测控与分析计算机
1) 操作系统：WIN10 64 位
2) CPU 处理器：Intel 酷睿 I5
3) 内存：≥4G
4) 硬盘：≥500G
5) 显示器：≥19 寸
5、配件
1) 标准 SiO2/Si 标样
2) 标准安装工具一套
6、环境要求
1) 承载台：尺寸>1.0m（长）×0.7m（宽），承载能力大于 30Kg（建议光学隔振）
2) 使用温度范围：20 ~ 26 ℃
3) 相对湿度：35% ~ 60% RH
4) 空气压力范围：750~1014 mbar
5) 洁净度： Class 1000
7、能源要求
1) 供电电源电压：220V AC
2) 正常频率范围：49-51Hz
3) 相电流：有效值小于 0.5A（220V AC）
4) 功率：小于 400 W
8、涂装与表面处理
1) 涂装颜色：以灰白色为主
2) 表面处理：镀化学镍、阳极处理、烤漆等
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